细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
disco研磨板
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提 维持与800系列的兼容性，可以使用800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板，主轴 简体中文通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外，为了去除 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术， DISCO HITEC CHINA
追求更高效率的300 mm
2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering，外部去疵法），同时能 5 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。 同时，与DFG8540相比， DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆在這裡將向大家介紹迪思科公司最新開發的減薄精加工研磨技術。 TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份 (約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型 研磨 解決方案 DISCO Corporation加工稳定性高:DGP8761采用先进的研磨技术，能够稳定实现厚度在25加工,从而有助于缩短薄型晶圆的加工时间。 生产效率高:DGP8761的背面研磨到去除残余应力技术的一体化设计，不仅提 DISCO（迪斯科）DGP8761高效、精确、稳定划片
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 失效分析 赵工 半导体工程师 09:50 发表于北京DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, MDISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片對磨粒的保持力強， 故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。B1A 切割刀片 產品介紹 DISCO CorporationTAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型化之技術。 碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。研磨 解決方案 DISCO Corporation
二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机
2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+ 翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO 型 号：DGP8761+DFM2800 碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。 但因碳化矽的硬度較傳統矽晶圓高，屬難切削材料，故碳化矽在薄化上需要專屬的製程以及研磨輪。 SiC 薄化製程例 2軸加工 粗研磨/細研磨的2軸研磨製 SiC, 碳化矽晶圓的研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation2精密加工领域:DISCO磨刀板也可用于精密机械加工，如对金属、非金属等材料进行高精度切割和研磨。 3宝石加工领域:由于宝石材料硬度较高，需要使用高硬度的磨刀板进行研磨和切割。DISCO磨刀板可以满足这一需求。DISCO划片机原装修刀板 磨刀板F20、F30、F40、F50DISCO Technical Review 技術解説 ディスコエンジニアによる技術解説 ソリューションサポート テストカットサポート 有償加工サービス サポート サポート さまざまな状況に応じたサポート体制や、製品改善情報、トラブルシューティングなど、製品を安心 製品情報 株式会社ディスコ DISCO
2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 长期供应disco备件及耗材如下：原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，丝杆、清洗盘，工作盘、流量计 DISCO（迪斯科）DGP8761高效、精确、稳定划片※TAIKO是株式会社DISCO 在日本以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO 對應硬脆材料的研磨加工 本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO DTG 8440 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2021年12月13日 DISCO DTG 8440是一种用途广泛的晶圆研磨、研磨和抛光设备,能够处理100mm200 mm的晶圆。 这允许用户根据自己的需要微调研磨结果。研磨板由真空卡盘支撑，提供出色的晶片稳定性，防止样品在操作过程中运动。DISCO Corporation 超声波切割应用技术 解决方案 DISCO HITEC CHINA 迪本公司最新开发出可适用于加工电子零部件（陶瓷类零部件）及光学零部件（光学电子零部件、光学通讯零部件）的超声波切割技术，该应用技术能够对迄今为止加工困难的玻璃以及陶瓷等难切削材料进行切割加工。超声波切割应用技术 解决方案 DISCO HITEC CHINA欢迎来到淘宝网选购DISCO研磨机修磨板BVDR0021，BVDS0068。有, 淘宝数亿热销好货，官方物流可寄送至全球十地，支持外币支付等多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退换货承诺、让你简单淘到宝。DISCO研磨机修磨板BVDR0021，BVDS0068。有Taobao2023年4月21日 DISCO DGP 8761还提供两个研磨板，在研磨时允许更多的多功能性。个研磨板被设计成以更高的速度研磨，最大的磨料表面覆盖。第二种是一种控制动作研磨板，可确保更慢、更细腻的动作，以实现更精细、更高质量的抛光。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
薄仕上げ研削 グラインディング ソリューション DISCO
砥石 従来1軸の粗研削用ホイールとして使用されてきたビトリファイドボンド（VS、VS202等）から、レジンボンドBT100 （写真4）に変更することで低ダメージ化を図り、ウェーハ割れの原因となるエッジチッピング ※1 が抑制できます。 また、2軸の仕上げ研削用ホイールに、1軸での研削ダメージ 2019年12月2日 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司专业提供DISCO设备翻新、改装；切割机特殊工作盘的设计和制定，清洗机二流替改造；以及设备安装调试、教育训练及工艺制程相关服务。长期高价回收出售DISCO划片研磨等库存配件，刀片，研磨轮等相关配件和设备。马先生 DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042Taobao2024年9月12日 DISCO，作为全球领先的精密加工设备制造商，其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品，长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发，不断推出高性能、高精度的切磨抛设备，满足了半导体行业日益增长的工艺需求。来源：DISCO半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势硅片抛光
DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。2014年9月15日 DISCO DPG 8761强大的研磨机构采用了磨料加载轮，以确保最大效率和精度。车轮可进一步调节，以适应晶片磨碎或磨削的尺寸和形状。此外,还提供了一个板载研磨和抛光单元,用于执行表面光洁度任务。 该机采用两块旋转的多晶金刚石研磨板，能够将晶片 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2020年3月23日 DGP8761工具的研磨机构由先进的伺服电机驱动，可以精确调整以适应各种晶圆尺寸和应用。磨盘粘贴在晶片上，并使用金刚石复合浆料在两侧研磨。专门的研磨板用于对晶片施加压力，以产生均匀的轮廓。施加到磨盘上的可调压力可确保晶片均匀地稳定研磨。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年12月4日 此外,DISCO DGP8761还配备了一个高级宏级控制软件和一个G代码运动控制器,允许用户对复杂的切割周期进行编程,并优化各种材料的加工参数。此外，该工具还配备了金刚石磨轮和可确保光滑甚至磨削的旋转紧凑研磨板。国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司 首页 关于我们 产品中心 研磨/划片 配套耗材 研磨/划片 配套 设备 工装夹具 备件及翻新，二手设备买卖 包装 运输材料 资质荣誉 新闻资讯 联系我们 招贤纳士 首页 关于我们 产品中心 国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司2024年10月18日 长期供应disco备件及耗材如下：原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，丝杆、清洗盘，工作盘 Disco设备DGP8761研磨机专用全新配件抛光研磨盘LNNR 在一般CMP(Chemical Mechanical Polishing, 化學機械拋光)設備中，為晶圓於上方研磨墊於下方放置的構造，迪思科設備則是以研磨墊於上方晶圓於下方的構置，並具有進給軸的構造，因而命名為「進給拋光(Infeed)研磨」，使用在Dry Polishing(乾式研磨)和Wet拋光 解決方案 DISCO Corporation
DISCO修刀板BVPB0042 PB08F30Taobao
DISCO修刀板BVPB0042 PB08F30 长期提供 回收原装日本 DISCO 划片刀、翻新日本 DISCO 划片刀，日东蓝膜 / 白膜、狮力昴 UV 膜、研磨轮、磨刀板、磨轮垫、假片、硅片各种 DISCO 型号划片机及减薄机原装备件驱动器，主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU 主板, 刀架，防水帘，清洗盘，工作盘、流量计 CCD 砥石による研削加工(グラインディング)についてご紹介します。グラインディングとはホイール(研削用砥石)を用いて削り、薄く平坦にする加工です。グラインディングホイールを高速回転させ、板状の加工対象に一定速度で押し当てることで加工対象の面全体を薄く平坦に加工します。砥石による研削加工(グラインディング) 精度の高い加工 DISCO2023年3月2日 构筑行业龙头地位：（1）DISCO以切割刀和研磨砂轮起家，有八十多年经验 积累，产品矩阵完善；（2）除材料本身性能外，还需要设备、工艺相互配合， DISCO的半导体设备品类丰富并处于龙头地位，有助于发挥协同优 电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半 研磨 拋光 DBG/SDBG 其他 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務DFD6750 切割機 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年1月31日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计用于速度和精度之间的最佳平衡，配有CPU控制器、空气轴承主轴、研磨板、抛光板、线性刻度和LCD触摸屏显示器，以提高精度和性能。专业提供DISCO设备翻新、改装；切割机特殊工作盘的设计和制定，清洗机二流替改造；以及设备安装调试、教育训练及工艺制程相关服务。长期高价回收出售DISCO划片研磨等库存配件，刀片，研磨轮等相关配件和设备。马先生 DISCO 磨刀板 BGCA0113 DRSSER BOARDTaobao各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器，主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，清洗盘，工作盘、流量计CCD,镜头组等 切割刀、切割膜、研磨轮、油、润滑油 、碳刷、 BELLOWS 、 CASSETTE 、 FRAME 、白光胶， 硅树脂材质等。DISCO 油石 全新原装Taobao
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